各种半导体集成技术为基于同步电机的分布式智能小型驱动解决方案提供了层出不穷的应用机会。这些同步电机包括了无刷直流电机(BLDC)、永磁同步电机(PMSM)和步进电机。由于它们的技术优势和逐步的提升的效率，这些电机正在替代许多现有应用中的有刷电机。汽车就是一个很好的例子。
典型的汽车元件一定要满足低系统成本、小型化、轻型化和可靠的要求，并具备极高的效率。减少尾气排放和降低燃料消耗也很重要。与宽范围电机一起工作的驱动概念的需求和对效率、系统模块设计和联网选项的特别的条件，对执行器电路有很大的影响。
美国有大量的无刷直流电机(BLDC)制造商。大多数公司仍然专注于有刷直流电机、步进电机等电机技术，但其中许多公司已将BLDC电机作为新产品开发的基础。虽然市场上有许多BLDC电机制造商，特别是微型BLDC电机的制造商，但市场上并没有很多一体化的控制电子解决方案。能制造内置智能电路的BLDC电机而且采用低成本方法的公司在市场上仍是凤毛麟角。
BLDC电机技术的普及率正在提升。许多汽车功能，比如油泵或水泵、采暖通风与空调(HVAC)、弯道照明、头灯调节等等，都在从有刷直流电机或步进电机技术转换为BLDC电机技术。是的，这并不能说明所有有刷直流电机或步进电机都将转换为BLDC电机技术。但与电机本身价格相比电机控制电路价格太贵的主流观点正在日益消退。另外，BLDC电机优势可以明显地增强其它系统属性(参考表1)。因此，一场智能电机控制的革命大幕即将开启。
观察包括有刷直流电机(BDC)在内的运动控制管理系统会很明显地发现，控制的复杂性要低于无刷电机(BLDC)电机。简言之，你只需要给有刷电机加上电，它就能开始工作了。在BLDC电机控制管理系统方面缺乏经验的工程师经常害怕他们会难以转到BLDC电机技术，即使他们了解BLDC的优势所在。这种系统的复杂电路和编程被认为是拦路虎。另外，由于电子换向而导致的较高系统成本也经常被认为是影响BLDC普及的一个因素。
然而，从有刷电机转换到无刷电机并没有想象中那么困难。借助Micronas公司HVC 4223F单芯片解决方案，电路能做得相当简单。
下面这个例子概括介绍了一种解决方案，这种方案只需包括HVC4223F在内的13个元件。如果系统已经包含有PCB，那么对物料清单(BOM)的影响是不大的。在许多情况下，我们大家可以使用更小的电机，因为这些电机具有更高的效率。执行器也可以更小，从而进一步减小物料成本(电机、外壳和齿轮等)。另外，在某一些程度上，采用HVC4223F设计的BLDC控制管理系统在经过编程后，可以使它从外面看就好像是有刷电机一样只需连接VBAT和地提供电源即可。因此，现有的运动控制系统无需改变完整的系统模块设计就能升级。而从长久来看，这种系统还能更加进一步改进，比如增加联网功能和/或诊断功能等。消费者不必从头开始做软件开发，因为现有的应用笔记和演示软件能够给大家提供足够的功能。
新的Micronas高压控制器(HVC)允许使用采用高集成度电机驱动电路的系统达到现代永励直流电机的性能。HVC 4223F是一款集成的微型计算机系统，含有可直接驱动PMSM/BLDC电机和双极步进电机所必要的外设模块。这些外设模块的编程功能和用户定义的软件允许最佳匹配不同驱动系统的性能和属性。
由于使用了低功耗/重量比(W/kg)的PMSM/BLDC电机，驱动解决方案的集成度慢慢的升高，因此影响到功耗(功率/热管理)、驱动电路的灵活性和所选的驱动，以及诊断选择。高集成度的电路要求通过特定目标功耗管理来适应热工作条件。新的HVC系列提供的许多功能正好支持这种适应性。
在汽车执行器中不同驱动概念的使用上的要求方便地适应电机电源电桥和桥的激活方式。HVC 4223F通过可配置的最终输出级、高集成度和可编程的外设模块以及功能强大的ARMCortex?-M3?内核来精准地解决这一个问题。HVC 4223F中集成了6个n/n半桥(包括充电泵)。通过适当的输出引脚电路布线和软件配置，这些半桥可以很好地适应电机类型。
EPWM模块(增强型脉宽调制)支持针对不一样工作模式和电机类型的无源和有源续流电流图案(“异步/同步整流”)(见表2)。集成的电流测量功能和数模转换器允许编程标称电流值(比如针对电流控制的微型步进)。在PMSM/BLDC电机中，转子位置的反馈信号无需使用传感器，通过比较器和集成的星点基准，或者通过霍尔效应传感器/编码器就能发送。另外，我们大家可以选择针对步进电机的换向工作模式，比如用于实现更高的转速。使步进电机适应不一样工作模式(整步/半步、波型驱动、微步、换向操作)也是可行的，或者可以编程。
ARM Cortex-M3 CPU可拿来快速执行速度与电流控制算法由针对电压与电流测量的高速模数转换器和可调信号路径支持。输出级包含过载保护(过压/过流)和诊断功能。用于电机启动的集成式外设模块(EPWM、比较器、星点基准、数模转换器、诊断和过压/过流保护、温度监控)可以针对表中所列工作模式进行编程。
借助软件手段，CPU和闪存能轻松实现特别高的系统灵活性，比如满足旋转速度和电流控制的实时要求、分布式执行器系统(如LIN集群)中的通信以及诊断功能。主振荡器已经集成在里面。我们大家可以在不影响外设功能的情况下逐步降低CPU周期来降低功耗。为减少电磁辐射，其中还包含了一个电磁干扰抑制模块(ERM)。所有外设模块都能够最终靠AHB/APB总线系统来进行编程，进而满足系统要求。集成的NVRAM允许存储诊断和应用数据。
在电源方面，高压控制器系列新产品是直接通过12V板载电气系统供电，并符合ISO 7337测试脉冲要求的。启停系统由专门的“保留模式”提供支持。与传统的线性稳压器相比，集成的开关稳压器(降压转换器)可以最大限度减小功率损失。节能模式可以为比如K1.30应用提供低功耗。外部负载(如霍尔传感器)能够最终靠可编程高侧开关进行供电。
针对分布式小型驱动系统(如HVAC系统)中的通信，高压控制器中集成了LIN-UART和LIN物理层。另外，LIN集群中还有第二个LIN引脚可用，它具有自动寻址功能，例如可用在HVAC阀门应用中。这里介绍的系统集成和网络功能是小型和微型电机进一步微型化和提高集成度的重要途径。
驱动系统的可靠性受所用驱动电路的影响很大。新高压控制器架构包含有扩展诊断和保护功能，其SPFM超过60%(“ASIL可用”)。这对于符合ISO 26262的系统级分解来说很重要，即对于将安全与安保要求分配给各个独立的系统单元来说也很重要，并能在系统、硬件和软件级来进行。
由于元件数量的减少，高系统集成度对要求的系统失效率FIT(故障时间)有积极的影响。
通过评估电流和温度，我们就能采用一定的措施来适应工作环境，比如减少CPU周期，限制电机电流，改变电机电桥中的续流电流图案等等。
新的HVC 4223F采用6mm×6mm小型40引脚QFN封装，很适合微型化，并将电路集成到电机或执行器中。另外，“外露的焊盘”(ePAD)能够保证良好的导热连接。-40℃至+150℃的结点温度范围和集成的过温监控允许其在温度恶劣的应用中使用。
用于定位应用的机械执行器常常要提供高扭矩(比如在阀门、襟翼等应用中)。通常负载端要用到齿轮来获得低转速(rpm)，但这会由于摩擦而引入相当大的损耗。在许多情况下，执行器必须施加一个稳定的保持扭矩，并且不应丢失其最后的位置，以避免校准运行。由于重量减轻和空间限制，电机和电路的几何结构扮演着重要的角色。本例介绍了一种单芯片电机执行器解决方案，由HVC4223F驱动BLDC电机，并通过LIN通信接口完成无传感器的六步换向。图2显示了通过HVC 4223F单芯片解决方案集成完整电路的阀门执行器的原理系统。
运动控制系统中软硬件的高效交互取决于可用芯片外设的特定功能分布情况。表3总结了针对图2所示无传感器六步换向系统的一种可行方法，包括转速和电流控制、诊断功能和通信栈。软件架构可以是比如带中断的一个简单轮询。
图3给出了这种系统的基本电路解决方案。电机的外部元件数量能够大大减少到12个元件的最小值(参考图3中的表格)。如若有特殊的系统静电放电和/或电磁兼容要求，比如在直流供电链路或LIN信号路径中，某些附加元件比如磁珠可能就会需要。
由于电路成本在不断下降，使用BLDC电机技术的小型电机驱动解决方案的数量将持续不断的增加。Micronas公司提供的高集成度单芯片HVC 4223F解决方案就是这种技术发展的一个催化剂。
电机的品种和功能将持续不断的增加，包括智能驱动器之间的联网功能。另外，我们一定要满足对更轻重量、更小尺寸、更高功率密度和更低成本的要求。所用的电机需要轻便小巧，并能用于分布式LIN总线网络。
由于完整的微型电机平台可以用单芯片解决方案开发，设计时间能大大缩短。通过适当地修改软件，我们就能适应不同的电机类型和属性。今天的有刷直流电机解决方案可完全用无刷直流电机系统1:1替代，而这从外部看来就像是传统的电机，但内部则能够给大家提供实现智能运动控制所需的所有优势。
自诊断和功能安全的作用慢慢的变大。通过电子技术“集成了智能”的驱动器能够给大家提供这种诊断功能。举例来说，一个电机的属性可能在整个生命周期内随时改变。这些效应可以被电路跟踪和存储，并可进行某些特定的程度的调整。
修改软件能够完全满足大量的功能和应用要求。客户只需一种控制器就能高效地配备一个完整的执行器平台。少量的分立元器件和高集成度提供了高度的微型化，并能实现具有现代电机优势和好处的经济性解决方案。高度的软硬件复用性则允许快速响应一直在变化的用户要求。
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